摘要: 据DigiTimes报道,苹果公司可能最早在2025年为其iPhone和Mac芯片采用2纳米工艺,因为该公司的主要芯片供应商台积电已经启动了一项计划,在该年的早期阶段启用该工艺。当下苹果公司的所有最新芯片都采用了5纳米工艺,包括iPhone 13系列中的A15 Bionic和整个M1芯片系列。根据DigiTimes今天的一份新报告,台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片,2纳米芯片将在20
据DigiTimes报道,苹果公司可能最早在2025年为其iPhone和Mac芯片采用2纳米工艺,因为该公司的主要芯片供应商台积电已经启动了一项计划,在该年的早期阶段启用该工艺。当下苹果公司的所有最新芯片都采用了5纳米工艺,包括iPhone 13系列中的A15 Bionic和整个M1芯片系列。
根据DigiTimes今天的一份新报告,台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3纳米芯片,2纳米芯片将在2025年跟进,苹果和英特尔将成为首批使用较新技术的公司。
据业内人士透露,台积电已经制定了一个时间表,在2025年将其2纳米GAA工艺推向生产,同时在2022年下半年将其3纳米FInFET工艺商业化,并提高良率,苹果和英特尔将成为首批采用这两个节点的客户,进一步巩固其在先进代工领域的主导地位。
去年的一份报告称,预计今年晚些时候公布的下一代iPadPro将采用3纳米工艺。目前的iPad Pro采用M1芯片,而2022年的版本预计将包括苹果的全新"M2"芯片。台积电表示,3纳米工艺技术的特点是性能提高了15%,同时对电池的消耗至少降低25%。
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